Sepanjang tahun yang lalu, syarikat kami telah mengumumkan pelaburan strategik yang ketara untuk mengembangkan kapasiti pembuatan fab 600 mm untuk menyokong pertumbuhan semikonduktor yang berterusan dalam elektronik selama beberapa dekad yang akan datang.

Untuk melengkapkan pelaburan ini dalam proses pembuatan semikonduktor depan kami dan memperluaskan jejak pembuatan dalaman global kami, syarikat kami memperluaskan operasi pembuatan back-end kami, atau pemasangan dan tapak ujian.Perhimpunan dan tapak ujian kami - di mana produk semikonduktor individu dipisahkan dari wafer dan dipasang, dibungkus dan diuji - merupakan bahagian penting dalam operasi pembuatan dalaman kami dan sedang menjalani pengembangan, pemodenan dan automasi yang berterusan untuk menyokong permintaan pelanggan.